7月3日，三大指数集体高开，芯片方向震荡上涨。相关ETF方面，芯片ETF天弘（159310）上涨0.21%、成分股方面，澜起科技、瑞芯微、寒武纪-U等个股涨幅居前。值得关注的是，据Wind金融终端，截至7月2日，芯片ETF天弘（159310）年初至今份额变动1300万、份额变动率为1.87%，暂居同标的产品第一；产品规模为10.15亿元，暂居深市同标的首位。
芯片ETF天弘（159310）跟踪中证芯片产业指数，该指数从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司股票作为样本股融易富配资，以反映芯片产业上市公司股票的整体表现。此外，芯片ETF天弘（159310）还配置了场外联接基金（A：012552，C：012553）。
消息面上，据财联社，有媒体报道，随着英伟达GB200量产进入高峰，下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。民生证券认为，AI服务器功耗提升，传统铅蓄电池无法满足较高的功率密度需求，NVGB300AI服务器有望引入超级电容BBU方案，超级电容将成为GB300全新增量。
天风证券表示，看好存储板块近期重大机遇，基于：1）Q3、Q4存储大板块或持续涨价；2）AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提升；3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。
万联证券认为融易富配资，展望2025年下半年，建议把握半导体自主可控、AI算力建设和终端创新的投资机遇。半导体自主可控方面，国产创新进程加速，建议关注先进制程半导体产业链突破带来的投资机遇。AI算力建设方面，AI算力建设进入竞赛，AI芯片、先进封装、存储芯片及PCB等赛道系算力底座的关键环节。AI终端创新方面，随着AI浪潮持续推进，端侧硬件底座夯实、应用生态完善，AI手机、AIPC有望加速渗透，同时AI应用多点开花，用户规模加速增长，有望带来较大市场增量。
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